德豪润达推出超高效率9v高压芯片 -k8凯发

2014-07-31 11:30 浏览次数：3142

德豪润达本次发布的h302a-9v高压led芯片，特别适合传统0.2～0.3瓦的封装，以2835 封装为例，在30毫安9v驱动下，在正白光段可达单一封装体34-35流明，单颗封装效率达130lm/w。在光效上可完全取代传统三晶封装(9x15芯片三颗)。

而在制程便捷上，此芯片可为封装客户在封装打线工段提升三倍产能，原本三晶封装要固晶打线三次，但采用新开发的h302a-9v芯片，固晶打线一次完成，大幅地降低了封装工段的设备成本。

德豪光电通过加强自主研发强度，结合现有先进工艺技术制程，并依照市场需求开发了h302a 9v高压芯片，因应现行市场9v(0.3w)/18v(0.6w)单颗灯珠需求开发，提供给客户在小瓦数照明市场应用的另一新的led产品选择。